一种半导体芯片键合方法及芯片键合件

本申请提供了一种半导体芯片键合方法及芯片键合件，包括步骤：通过增材制造方式在所述电路表面制备导电凸块；其中，所述导电凸块与所述芯片电极一一对应；转动所述芯片将所述芯片电极朝向所述导电凸块，并将所述芯片固定在所述导电凸块；其中，所述芯片电极与所述导电凸块对应贴合；通过增材制造方式将所述芯片电极与所述电路之间的间隙进行填充并导通；对所述芯片和所述封装基板进行灌胶封装，得到芯片键合件。通过增材制造方式在基板电路制备用于放置芯片的导电凸块，并通过增材制造方式使芯片电极和基板电路形成金属键合导通，简化了生产工艺，提高了键合效率和成品率，并且可批量生产，效率高，降低了制造成本。