一种感光芯片封装结构及方法

本发明公开了一种感光芯片封装结构及方法，包括电路板、固定填充胶层、CIS感光芯片、支撑胶层、包裹填充胶层、滤光片及多个焊盘。CIS感光芯片通过固定填充胶层固定于电路板上方，感光区域由设置于其外沿的支撑胶层与上方滤光片共同构成密封芯片内腔；感光芯片与电路板之间通过多根金线连接，并由包裹填充胶层封装以防止金线裸露，提升结构稳定性。本发明结构通过优化封装方式，有效防止金线断裂，并通过减小芯片内腔体积，降低空气受热膨胀导致的起雾风险，从而提高了感光芯片的稳定性与成像可靠性，适用于对成像质量要求较高的图像采集设备中。