对接式焊接封装的陶瓷外壳

本发明提供了一种对接式焊接封装的陶瓷外壳，属于陶瓷封装技术领域，包括：具有下腔体的陶瓷下底座、具有上腔体的陶瓷上底座、设置于下腔体内的第一芯片以及设置于上腔体内的第二芯片；陶瓷上底座焊接于陶瓷下底座上构成双层堆叠结构，并使下腔体与上腔体构成贯通的密封腔，第一芯片及第二芯片密封在密封腔内；陶瓷上底座与陶瓷下底座之间设置有信号传输导体。本发明提供的对接式焊接封装的陶瓷外壳，将金属盖板和陶瓷基片进行融合，形成一个具有上腔体和内部布线的陶瓷上底座，同时制备具有下腔体的陶瓷下底座，通过将陶瓷上底座和陶瓷下底座进行对位焊接实现气密性封装，在保证高可靠性的同时，有效实现了光电耦合器的小型化。