一种红外LED发光芯片及其制备方法

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一种红外LED发光芯片及其制备方法
申请号:CN202511033927
申请日期:2025-07-25
公开号:CN120857734A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种红外LED发光芯片及其制备方法,属于红外光学技术领域,发光芯片的发光粉化学式为RaQbOc:xCr3+,Yby,其中R为Y,La,Lu和Gd元素中的一种或两种,Q为Ga、Al元素中的一种或两种,2.5≤a≤3.5,4.5≤b≤5.5,11.25≤c≤13.25,0.02≤x≤0.30,0.02≤y≤0.30;该红外LED发光芯片的制备方法包括以下步骤:步骤S1、原料混合;步骤S2、高温焙烧;步骤S3、荧光粉封装;本申请加入的功能化主料中含有酚羟基、苯环和‑Si‑O‑Si键,活性酚羟基,不仅能够阻燃剂间形成氢键作用,还能够与改性填料反应,提高了芯片的折射率、导热性和机械性能。
技术关键词
LED发光芯片 碳酸氢铵 混合液 羟基邻苯二甲酸酐 改性填料 改性氧化铝 去离子水 氧化钇 二氨基苯甲酸 硝酸铝 氧化铈 改性硅油 纳米氧化铝 苯基硅油 封装胶 环氧氯丙烷 红外光学技术 主料 环氧基
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