压测组件及压测装置

本申请涉及芯片测试技术领域，公开了一种压测组件及压测装置。压测组件包括底板、顶板、压板、压头以及弹性件。底板用于承载目标件。顶板盖设于底板，顶板开设第一进气孔及第一排气孔。压板开设第一过孔及第二过孔，第二过孔与第一排气孔对应，压板与底板之间形成导气间隙，导气间隙与第一排气孔对应。压头用于抵压目标件，压头开设第一通孔及第二通孔，第二通孔一端连通第一通孔，第二通孔的另一端连通导气间隙。弹性件套接于压头，弹性件的一端弹性抵顶压头，弹性件的另一端弹性抵顶压板或底板。本申请的有益效果是在提高压测组件集成度的前提下，兼顾提高对目标件的升降温效率以及压测通用性。