功率器件封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种功率器件封装结构，包括：框架、功率芯片和驱动芯片，框架包括散热件和管脚，功率芯片和驱动芯片均设于散热件，功率芯片与驱动芯片连接；功率芯片和驱动芯片均通过管脚与电路板连接。本发明通过将功率芯片和驱动芯片均设于散热件上，散热件为功率芯片和驱动芯片提供机械支撑，且能够将芯片产生的热量传导至外部散热器，防止过热损坏；通过将功率芯片和驱动芯片均通过管脚与电路板连接，将功率芯片的功率传输至外部电路，将驱动芯片的信号传输至电路。将功率芯片与驱动芯片连接，可实现过流保护，防止功率器件在安规短路测试时发生爆燃，安全性高；还可以实现脉冲宽度调制功能，满足电子设备的要求。