一种基于PCB芯片互联的功率模块及其制造方法

本发明涉及一种基于PCB芯片互联的功率模块及其制作方法，包括顶层、底层和若干导电层和绝缘层，若干导电层位于顶层和底层之间，顶层和底层上设置有焊盘，若干导电层通过与顶出和底层的焊盘相连形成电气连接路径，绝缘层设置在底层比啊表面和顶层和底层之间，采用了基于PCB的芯片互联技术，大大降低了功率模块的寄生电感和电容，使得信号传输更加稳定、准确，在高频工作条件下，能够有效减少波形失真和能量损耗，提高了功率模块的转换效率和功率密度。