一种用于芯片散热的高导热膜及其制备方法

本申请涉及导热膜技术领域，尤其涉及一种用于芯片散热的高导热膜及其制备方法。先将氧化石墨烯分散在溶剂中配制氧化石墨烯分散液，再引入添加偶联剂混合反应，得到氧化石墨烯浆料，再以经稀硫酸活化的超薄多孔铜箔为基材，将氧化石墨烯浆料直接涂布于超薄多孔铜箔两面，热处理还原氧化石墨烯浆料的同时，可以有效地将中间层中的铜扩散至石墨烯片层之间，形成石墨烯铜复合结构；再经碳化、石墨化以及真空热压处理，得到用于芯片散热的高导热膜。本申请制备的用于芯片散热的高导热膜的面内热导率≥2012 W/mK，面外热导率≥95W/mK，具有优异的散热性能和力学性能。同时本申请的制备方法简单易行，操作条件温和，经济环保，适用于大规模生产。