一种基于双组份环氧的芯片固定底胶

本发明公开了一种基于双组份环氧的芯片固定底胶，涉及半导体封装材料领域，包括以下组分及配比：环氧树脂A胶，粘度为20,000±2,000mPa·s；环氧树脂B胶，粘度为900±100mPa·s；偶联剂；其中，所述环氧树脂A胶与环氧树脂B胶的质量配比范围为7.5:1至8.0:1，所述偶联剂添加量为环氧树脂A胶与环氧树脂B胶总质量的0.5％‑1％；该基于双组份环氧的芯片固定底胶，通过采用双组份环氧体系，实现了固化行为可控性提升、成分可调性优化及界面结合力增强，显著改善了封装材料的环境适应性和耐久性，有效避免了单组份胶因环境温湿度波动引发的胶体流淌或应力集中问题，确保了芯片封装的稳定性和一致性。