人工智能芯片硅前验证系统和方法

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人工智能芯片硅前验证系统和方法
申请号:CN202511045417
申请日期:2025-07-28
公开号:CN120893385A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种人工智能芯片硅前验证系统和方法,涉及人工智能芯片技术领域,包括:模型导入层用于导入当前模型;模型解析层用于对当前模型进行解析得到计算图;分布式策略配置层用于基于当前模型的分布式策略,配置人工智能芯片的硬件仿真器的分布式拓扑策略,并调整当前模型的计算图,使计算图与分布式拓扑策略相适配;性能预测层用于基于各个算子的运行性能数据确定当前模型在人工智能芯片的运行性能数据;或者基于各个算子的性能预测结果确定当前模型在人工智能芯片的性能预测结果;算子实现层用于控制硬件仿真器运行计算图中的各个算子。本发明提供的系统和方法,实现了对人工智能芯片进行从模型输入到输出结果的端到端全流程验证。
技术关键词
硬件仿真器 分布式策略 配置人工智能芯片 验证系统 性能计数器 人工智能芯片技术 验证方法 并行计算架构 数据 模型库 参数 计算机视觉 处理器 存储器 电子设备 精度 关系
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