一种微小易损陶瓷芯片的自动精确焊接方法及系统

本发明公开了一种微小易损陶瓷芯片的自动精确焊接方法及系统，涉及焊接控制技术领域，所述方法包括：获取目标基板的陶瓷芯片焊接清单与信息集，进行多级分类并建立等级排序规则；结合预设分区窗口对基板进行分区；构建焊接热传导仿真模型，模拟各分区焊接过程，并根据模拟结果动态重编码焊接顺序；结合分类结果、排序规则与重编码结果，生成综合焊接顺序，执行各分区自动焊接操作，进而达成有效控制焊接热影响、提升焊接精度与良率的技术效果。