基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法

本发明提供了一种基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法，属于半导体封装技术领域，封装结构包括陶瓷基壳、芯片模块、有机转接板、第一焊接层和第二焊接层；陶瓷基壳内部设有芯片模块，芯片模块与陶瓷基壳之间通过引线键合；有机转接板，内部设有多层横向布线层；有机转接板的相背两侧对应设有第一焊接层和第二焊接层，第一焊接层与陶瓷基壳连接，以实现有机转接板与芯片模块间的电信号互联，第二焊接层用于与PCB母板连接；有机转接板和PCB母板均置于陶瓷基壳外，且芯片模块和PCB母板相对设于有机转接板的相背两侧。本发明提供的基于有机转接板的SIP封装结构及封装方法可解决布线精度和层叠结构受限的问题，同时保证封装质量，并降低封装成本。