一种光引擎模块及其制作方法

本申请提供了一种光引擎模块及其制作方法，涉及半导体技术领域。首先提供至少一个PIC发送芯粒与至少一个PIC接收芯粒；接着基于第一基板制作第一RDL层及位于第一RDL层上的金属柱；再将PIC发送芯粒与PIC接收芯粒转移至第一RDL层上；然后基于第一RDL层的表面制作塑封层；再剥离第一基板，并基于第一RDL层远离PIC发送芯粒与PIC接收芯粒的一侧制作凸块；之后基于塑封层的表面制作第二RDL层，第二RDL层露出金属牺牲层的位置；接着去除金属牺牲层，并露出凹槽；再基于凹槽的位置贴装透镜阵列；最后基于第二RDL层的表面焊接EIC芯片。本申请具有实现了小型化的优点。