一种嵌入式扇出封装方法及其封装结构

本发明提供了一种嵌入式扇出封装方法及其封装结构，制备方法包括S1：制造共烧陶瓷嵌入基板，基板设置有若干贯穿基板的贯通腔，贯通腔下部分厚度大于芯片厚度，贯通腔上部分面积大于贯通腔下部分；S2：使用临时键合膜将共烧陶瓷嵌入基板键合在临时键合基板上；S3：将芯片贴放在贯通腔内，芯片正面与临时键合膜密贴；S4：在贯通腔内注入填充胶，高度大于贯通腔下部分高度，低于贯通腔上部分高度；S5：将盖板放入贯通腔上部分，挤压填充胶，使填充胶填满盖板与贯通腔之间的空隙；S6：解键合，使封装体结构与临时键合膜分离；S7：在封装体结构下表面制备单层或多层扇出再布线；S8：在封装体结构上表面封装元器件，下表面植焊球。