摘要
本发明公开了一种基于SECS/GEM协议的半导体设备通信系统及方法,所述系统包括SECS/GEM协议处理模块、PLC通信模块和业务逻辑处理模块。协议处理模块通过HSMS/GEM分层架构实现消息编解码与状态管理,支持设备能力动态协商;PLC通信模块采用工厂模式适配多厂商控制器,实现物理寄存器与逻辑地址的在线映射;业务逻辑模块基于反射机制动态加载命令处理器,并通过规则引擎实现多条件事件触发。方法涵盖系统初始化、消息优先级调度、复合报警处理及异常恢复流程,显著提升了设备集成效率和通信可靠性。本发明解决了传统方案参数映射僵化、事件处理单一及设备兼容性差的问题,可广泛应用于半导体晶圆制造、封装测试等场景的设备自动化控制。
技术关键词
PLC通信模块
通信系统
半导体设备控制器
通信方法
动态加载命令
递归下降算法
设备自动化控制
逻辑
事件报告功能
适配器插件
消息编解码
可扩展标记语言
分发器
处理器
缓存管理器
协议解析器