一种金属智能芯片卡封装结构及其制造方法

本发明公开了一种金属智能芯片卡封装结构，包括有卡基以及连接在卡基上的芯片模块，所述的卡基至少包括有呈薄片状并依次层叠设置的上结构层、天线层和下结构层，所述的天线层内设有射频天线，所述的射频天线具有至少两个导电触点部，所述的卡基开设有位于导电触点部上方并用于容纳芯片模块的安装凹槽，所述的安装凹槽槽底开设有向下延伸至导电触点部的导电连接槽，所述的芯片模块底部具有封装后裸露的芯片触点，所述的导电连接槽中设有下部与导电触点部导电连接、上部向上凸出并与芯片触点导电连接的导电材料柱，本发明目的是克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑、稳定性强的金属智能芯片卡封装结构及其制造方法。