用于非烧结石英玻璃微流控芯片的反应釜装置及实验方法

本发明公开了一种用于非烧结石英玻璃微流控芯片的反应釜装置，包括反应釜底板、盖板、上下凹槽注水通道及螺栓结构。本发明还公开了相应的实验方法。通过上下注水腔体水压对芯片等压贴合，替代传统烧结工艺，解决了烧结后芯片不可拆卸、无法重复使用的问题。液体压力贴合避免刚性夹具应力集中，适用于石英玻璃等脆性材料，降低破裂风险。实验后可拆解芯片彻底清洗，提升重复利用性，降低材料消耗与实验成本。装置采用耐高压耐腐蚀材料，注入口精准对齐，螺栓均匀分布确保密封可靠，适用于石油工程领域高温高压反应实验。