用于非烧结石英玻璃微流控芯片的反应釜装置及实验方法

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用于非烧结石英玻璃微流控芯片的反应釜装置及实验方法
申请号:CN202511053485
申请日期:2025-07-30
公开号:CN120790261A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于非烧结石英玻璃微流控芯片的反应釜装置,包括反应釜底板、盖板、上下凹槽注水通道及螺栓结构。本发明还公开了相应的实验方法。通过上下注水腔体水压对芯片等压贴合,替代传统烧结工艺,解决了烧结后芯片不可拆卸、无法重复使用的问题。液体压力贴合避免刚性夹具应力集中,适用于石英玻璃等脆性材料,降低破裂风险。实验后可拆解芯片彻底清洗,提升重复利用性,降低材料消耗与实验成本。装置采用耐高压耐腐蚀材料,注入口精准对齐,螺栓均匀分布确保密封可靠,适用于石油工程领域高温高压反应实验。
技术关键词
微流控芯片 反应釜装置 石英玻璃 螺栓结构 腔体 水压 底板 耐腐蚀材料 凹槽 流体入口通道 水体 芯片结构 烧结工艺 耐高压 阶段
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