基于鳍片式散热框架的TO封装结构及其制备方法

本发明涉及电子封装技术领域，公开了基于鳍片式散热框架的TO封装结构及其制备方法，包括：封装主体，其内部为封装芯片的主要容纳空间，所述封装主体底端安装有引脚，且引脚用于实现封装结构与外部电路的电气连接。该基于鳍片式散热框架的TO封装结构及其制备方法，在封装主体内芯片工作产生热量，首先经引脚传导，再借助封装主体背面连接插件内嵌的导热板，热量快速从封装主体背面传递至散热框架主体，同时，封装主体上端斜面卡合的散热板，可直接吸收芯片散发至封装主体表面的热量，通过导热板、散热板与引脚协同，构建起芯片向封装主体连接的导热板以及散热板传递的多维度导热结构，有效降低热阻，加速热量向外导出。