一种半导体模块封装结构及半导体模块封装方法

本发明提供了一种半导体模块封装结构及半导体模块封装方法。半导体模块封装结构包括第一基板、第二基板和金属外壳，其中，第一基板包括相背的第一表面和第二表面，第二基板包括相背的第三表面和第四表面，第四表面向第三表面的方向凹陷形成凹槽，第四表面的未凹陷部分与第一表面电气连接，这种第一基板与第二基板直接互联的结构替代了传统的铜柱互联结构，解决了现有技术中纵向堆叠的半导体封装结构可靠性低，且存在寄生参数较高、热阻较高的风险的问题。