晶圆级别芯片封装方法及芯片封装

本发明提供一种晶圆级别芯片封装方法及芯片封装。该芯片封装方法通过利用预备合格裸片替换原有不合格裸片的方式对在同一面上具有多个裸片的芯片进行封装，包括：步骤S1，通过对芯片中的多个裸片进行电性测试来挑选出电性能达不到设定规格的不合格裸片；步骤S2，将芯片的具有多个裸片的一面即芯片正面与第一备用载体晶圆进行临时键合；步骤S3，将不合格裸片与第一备用载体晶圆临时解键合而移除，并在移除后产生的空位上补充键合预备的合格裸片。通过本发明，提供了技术成熟、封装精度高、生产效率高的芯片封装方法。