一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，装置包括：晶圆旋转平台，用于放置晶圆并带动晶圆进行旋转；晶圆刷洗装置，包括第一旋转轴、第一机械臂和刷盘组件，第一机械臂的端分别连接第一旋转轴和刷盘组件；第一机械臂适于控制刷盘组件以第一旋转轴为圆心旋转第一弧形轨迹；晶圆干燥装置，包括第二机械臂及其一端的第二旋转轴、以及另一端的液体喷管和气体喷管，第二机械臂适于控制液体喷管和气体喷管以第二旋转轴为圆心分别旋转第二弧形轨迹和第三弧形轨迹；第一弧形轨迹、第二弧形轨迹和第三弧形轨迹经过晶圆的中心。本发明可以有效去除晶圆表面的颗粒物，防止颗粒物聚集形成特殊图案，提高清洗效果、清洗质量和效率。