摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种Micro‑LED高精度拼接设备及其调试方法,本发明提供一种Micro‑LED高精度拼接设备,包括机械执行机构、光学检测机构、算法处理模块、环境补偿单元及拼接逻辑模块;本发明通过机械执行机构、光学检测机构、算法处理模块、环境补偿单元及拼接逻辑模块的协同配合,实现Micro‑LED小屏的无摩擦平移定位拼接,采用中心优先或行列递进的拼接方式,能够解决对Micro‑LED小屏微小间距的高精度拼接对齐问题,同时规避因环境温度影响、机械振动影响导致的对齐精度不足等问题,显著提升了拼接效率和显示效果。
技术关键词
拼接设备
光学检测机构
机械执行机构
Y轴滑台
逻辑模块
吸附板
Z轴滑台
调试方法
振动传感器
拼接算法
参数
温度传感器
高频振动噪声
偏差
机台
控制器
拼接方式
平台