摘要
本发明公开了一种光电子器件生产质量检测方法及系统,涉及光电子器件生产检测技术领域,该系统通过高精度数据采集与多物理场耦合建模技术,实现了生产参数、环境感知参数及质量检测参数的全面整合与精准分析,采用光‑电‑热多物理场耦合模型,突破了传统单一场模拟的局限,结合加速仿真与短板量化技术,通过短板应力阈指数的动态设定、短板突出指数标注及重合次数分析,实现从单因素评估到多因素协同短板定位的跨越,通过量化评估多应力协同作用下的器件性能退化,高效、精准地定位光电子器件质量缺陷的主导因素,实现了对光电子器件的生产质量的精准分级。
技术关键词
光电子器件
热耦合模型
指数
应力
参数
控制光
特征工程
建模技术
封装工艺
特征选择
数据
采集单元
物理
外延
薄膜
动态