摘要
本发明公开了一种垂直结构LED芯片,涉及半导体技术领域。垂直结构LED芯片包括P金属电极、外延层、p型金属反射层、n型金属反射层、键合金属层和导电基板;外延层包括N型半导体层、发光层和P型半导体层;键合金属层层叠于导电基板上,n型金属反射层层叠于键合金属层上,p型金属反射层层叠于n型金属反射层的上方,n型金属反射层的顶部穿过p型金属反射层与N型半导体层相接触;P金属电极和p型金属反射层电连接,p型金属反射层和P型半导体层电连接;发光层在p型金属反射层所在平面的正投影完全位于p型金属反射层的正投影区域内。本发明可以在不增加生产成本的基础上,提高垂直结构LED芯片的光提取效率,从而提高亮度。
技术关键词
垂直结构LED芯片
金属反射层
金属电极
钝化保护层
导电基板
半导体层
电流阻挡层
电流扩展层
层叠
外延
发光层
顶端
亮度
绝缘
基础