芯片的漏电流测试装置及方法

本发明公开了一种芯片的漏电流测试装置及方法，漏电流测试装置包括芯片测试座，接口模块和控制模块；芯片测试座上集成有温控单元和电流采集单元；接口模块与芯片测试座信号连接，用于获取待测芯片的实时温度和实时电流参数，并反馈至控制模块；控制模块用于比较实时温度和预设温度区间，并在实时温度处于预设温度区间时，基于实时电流参数得到待测芯片的漏电流参数。本申请可以基于芯片的实时温度，控制温控单元的工作功率，使芯片的实时温度处于预设温度区间内，并在芯片的实时温度稳定在预设温度区间内时，基于芯片的实时电流参数获取芯片的漏电流参数，有助于低成本高效测试芯片在不同结温下的漏电流变化，优化芯片的工程应用和系统设计。