基于激光挖孔与金属灌孔的超声波指纹芯片超薄封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及基于激光挖孔与金属灌孔的超声波指纹芯片超薄封装方法，包括如下步骤：S1：在玻璃基板上形成底部电极；S2：在玻璃基板上均匀铺设PVDF薄膜；S3：顶部电极沉积与图案化处理；S4：钝化打印；S5：将芯片安装在玻璃基板上；S6：塑封；S7：激光打孔；S8：在激光所开孔内形成金属垂直互连，再进行硅片研磨；S9：移除玻璃基；本发明采用PVDF压电薄膜替代传统PZT材料，显著提高了材料的柔性和环境稳定性，其次，创新的紫外/飞秒激光打孔技术，为高分辨率指纹成像提供了基础保障，第三，通过精确控制的真空灌注/电镀金属填充工艺与解键合技术相结合，实现超薄封装结构，完美适配现代超薄智能设备的设计需求。