隔离单元检测方法、电子设备和介质

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种隔离单元检测方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取芯片中的隔离单元{A1,A2,...,An,...,AN}；步骤S2、获取每一An对应的待测信息（B1n,B2n,B3n,B4n）；步骤S3、基于B1n,B2n,B3n,B4n生成第n个隔离单元对应的隔离检查器Cn，并将Cn绑定在An；步骤S4、若En上电、Dn上电或Dn下电，则基于Cn对B1n,B2n,B3n,B4n进行检测。本发明提高了隔离单元检测的准确性。