一种双层隔热吸气剂芯片及制备方法

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一种双层隔热吸气剂芯片及制备方法
申请号:CN202511076485
申请日期:2025-08-01
公开号:CN120841433A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种双层隔热吸气剂芯片及制备方法,芯片包括轴向重叠设置的支撑层、隔热层和吸气剂层;其中,所述吸气剂层包括吸气剂薄膜和加热器;所述支撑层和所述隔热层之间形成隔热间隙,以进一步阻止所述加热器激活所述吸气剂薄膜产生的热量向所述支撑层传递。通过本发明提供的芯片,解决了当前激活吸气剂所需激活电压高、激活功耗大的问题。
技术关键词
吸气剂薄膜 微电子器件 热敏薄膜电阻 隔热层 温度传感器 加热器 芯片 真空 双层隔热结构 导电薄膜 玻璃材料 基板 多晶硅 螺旋状 功耗 电极 电压
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