一种基于计量阀装置的晶圆喷胶方法

本发明提供一种基于计量阀装置的晶圆喷胶方法，涉及喷胶技术领域，包括的抽点式喷胶，达到裸芯片的目标重量的同时，高精度、高效率的晶圆喷胶，确保胶水在贴合时能均匀覆盖裸芯片四周，提升喷胶、贴合的精度。