基于热阻网络与热耦合建模的GAA电路温度预测方法及介质

本发明公开了一种基于热阻网络与热耦合建模的GAA电路温度预测方法及介质，其包括以下步骤：构建跨层级热阻网络模型，所述模型包含器件级热阻网络和电路级热阻网络；其中，将所述器件级热阻网络封装为标准化的热子模块，用以表征GAA器件中纳米片间及器件之间的热耦合；所述电路级热阻网络用以表征互连层间的热耦合；将所述热子模块与BEOL互连层的多层热网络连接，实现器件与互连层的双向热耦合建模；基于有限元仿真数据校准各热阻参数；输入器件的漏极电压Vds、电流Id及各金属层平均电流与电阻值，计算各热节点的温度分布。该方法精度高，计算效率高，将热行为抽象成电学求解，无需大量求解热场方程。