半导体器件及其制造方法和电子设备

本公开涉及一种半导体器件及其制造方法和电子设备，该半导体器件，包括：基板、芯片单元和存储单元，其中，基板包括第一金属布线层；芯片单元设置于基板且与第一金属布线层连接，存储单元设置于基板且位于芯片单元的侧向，存储单元通过引线与第一金属布线层电连接。如此，能够芯片单元和存储单元通过第一金属布线层的连接，降低芯片单元与存储单元之间的信号传输距离，减少插损，提高数据传输的质量。