摘要
本发明公开了一种集成电路板加工的防歪斜电路板焊接设备及控制方法,涉及集成电路板加工技术领域,包括承载基座;多点动态支撑子系统,设置于承载基座,包括阵列式设置的多个支撑单元;多模态传感子系统,设置于承载基座,并对应多点动态支撑子系统设置;智能预测控制子系统,电性连接多点动态支撑子系统和多模态传感子系统;用于预测电路板的形变趋势,并控制多点动态支撑子系统的各支撑单元独立运动,以形成补偿电路板翘曲变形的支撑曲面。本发明通过实时监测、超前预测与动态补偿的协同工作,变被动固定为主动智能纠偏。它能主动抵消焊接热应力引起的动态形变,将焊接区域维持在极高的平整度,从根本上提升了焊接良率与设备可靠性。
技术关键词
电路板焊接设备
子系统
集成电路板
电路板焊接控制方法
激光传感器阵列
支撑单元
多模态
支撑顶杆
动态
材料特性参数
基座
识别电路板
压电陶瓷
智能纠偏
吹气功能
力传感器
应力