探针卡的稳态热仿真方法

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探针卡的稳态热仿真方法
申请号:CN202511090812
申请日期:2025-08-05
公开号:CN120995770A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种探针卡的稳态热仿真方法,包括以下步骤:步骤1:建立探针卡三维模型,将所述探针卡三维模型导入有限元分析软件中;步骤2:在有限元分析软件中将所述探针卡三维模型离散化,建立有限元模型;步骤3:对所述有限元模型设置边界条件,所述边界条件包括热传导系数、对流换热系数以及热辐射系数;步骤4:根据相关参数提交求解器计算,获得温度计算结果,根据温度计算结果获得仿真云图。本方案设置了探针卡中金属与空气的对流换热系数以及热辐射系数,提高仿真的精度;并且合理规划了探针模型的简化处理方案,节约了计算成本,提高了计算效率。
技术关键词
热仿真方法 有限元分析软件 三维模型 稳态 探针卡结构 探针组 热传导 定义 网格 关系 参数 长方体 规划 工况 芯片 精度 空气
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