一种芯片测试插座及其测试方法

本申请公开了一种芯片测试插座及其测试方法，涉及芯片老化测试技术领域，其包括可开合式控温压盖和承载底座，控温压盖包括冷却座以及多个间隔设置的温度传感器，承载底座上放置有待测芯片，冷却座与待测芯片上端面相抵，温度传感器穿过冷却座后与待测芯片上端面相抵，承载底座上设有用于加热待测芯片的热源；多个间隔设置的温度传感器，能够对待测芯片多个测温点进行测温，组合设置的散热座和冷却座提高了散热效率和散热效果，老化测试自动化程度高，老化测试稳定性好、测试精度高。