SMT模板激光湿切割及检测的方法

本发明涉及切割及检测技术领域，提出了SMT模板激光湿切割及检测的方法，其能够配套SMT模板的切割形成SMT模板表面的覆水，从而能够使SMT模板上侧切割面形成完全遮盖，即切割作业在水面以下进行，提高了切割处与外界的隔离效果，优化了切割质量，更为实用，包括设备主体和切合布水结构，设备主体包括主体框，主体框的后侧设置有安装后延座，安装后延座上安装有机器人，机器人的执行端上安装有激光切割头、高压气体引导管和两个检测摄像头，主体框内固定连接有两个纵支架，两个纵支架上安装有电动调节结构，电动调节结构上安装有位置支撑结构，切合布水结构包括位移架，位移架安装在电动调节结构上，位移架内滑动连接有从动升降架。