一种MEMS微型扬声器封装结构及其制备方法

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种MEMS微型扬声器封装结构及其制备方法，该封装结构包括：基板，具有镂空形成的空腔结构、限位装置以及底部多个通气孔；MEMS发声芯片，倒置安装于基板上，其边缘区域通过连接处与基板键合。本申请提供的MEMS微型扬声器的封装结构，通过倒装MEMS发声芯片并直接与用于封装的基板接触，具有更高的抗冲击性，且倒装的MEMS发声芯片可以更好的散热，封装结构中双声腔结构增加系统阻尼，降低器件共振的品质因数，能够提高芯片的稳定性和可靠性，多通气孔设计结合限位装置，有效抑制MEMS发声芯片在谐振频率下的非线性位移，降低总谐波失真。