晶圆缺陷检测方法、计算机设备及超声设备

本申请提供一种晶圆缺陷检测方法、计算机设备及超声设备，涉及芯片检测技术领域。该晶圆缺陷检测方法包括：控制目标超声设备向键合晶圆依次发射多个超声波信号，其中，目标超声设备的超声探头上设置有：多个换能器单元；多个换能器单元包括：至少两个不同探测角度的换能器单元；依次接收多个超声波信号对应的多个反射波信号；根据多个反射波信号以及键合晶圆上的预设曝光单元的信息，分别确定键合晶圆中的空腔结构以及气泡结构。基于至少两个不同探测角度的多个换能器单元发射多个超声波信号，并获取多个反射波信号，基于这多个反射波信号和预设曝光单元的信息可以分别确定出空腔结构以及气泡结构，实现了对空腔结构以及气泡结构的有效区分。