压力调控方法、装置及半导体工艺设备

本发明公开了一种压力调控方法、装置及半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域，包括：根据预设频率，获取目标腔体的实际压力值；将每个实际压力值与预设目标压力值进行比较；若实际压力值等于预设目标压力值，保持流量控制器的当前开度调节量不变；若实际压力值不等于预设目标压力值，执行以下步骤：根据实际压力值与预设目标压力值，计算实际压力值与预设目标压力值之间的偏差值；根据偏差值，确定流量控制器的开度调节量；基于开度调节量，调整实际压力值达到预设目标压力值。本发明的压力调控方法、装置及半导体工艺设备，能够自动、精确地调节目标腔体的实际压力值，无需人工手动调节，提高了控制精度和效率。