一种扩膜机构及内存条主控芯片固晶机

本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种扩膜机构及内存条主控芯片固晶机。其中，内存条主控芯片固晶机包括作业机台、共晶系统、第一供料系统、第二供料系统和视觉定位系统，共晶系统包括固晶承载台、连接于固晶承载台下方的二维运动模组、设置于固晶承载台上方的点胶机构，以及设置于固晶承载台上的固晶加热组件，固晶承载台上设置有板料槽道，固晶加热组件包括载料顶板和设置于载料顶板内的加热件，载料顶板位于板料槽道内；第一供料系统包括芯片供料台、二维移动模组和取晶装置，二维移动模组用于驱动芯片供料台移动，取晶装置包括顶针机构和芯片运料机构。本申请实现了在一台设备上同时集成共晶固晶与胶粘固晶功能。