光纤-光芯片互联架构

本发明涉及光学通信技术领域，特别涉及一种光纤‑光芯片互联架构，包括：光纤阵列模块，光纤阵列模块与外部光源连接，以馈入目标光源；光纤‑光芯片接口模块，光纤‑光芯片接口模块分别与光纤阵列模块、目标芯片核心区连接，以将目标光源中的多路光纤信号进一步馈入目标芯片核心区中，并进行芯片耦合校准，其中，通过构建异构耦合集成阵列及反馈回路传播通道，以实现高鲁棒低成本通用的光纤‑芯片接口模块。由此，解决了传统光纤‑芯片耦合校准难、成本高、应用场景有限等问题。