贴标治具

本发明揭示一种贴标治具，包括压合治具及承载治具，承载治具用于承载芯片，压合治具用于吸附并将散热贴压合于芯片上；承载治具包括固定组件、弹性变形组件及浮动平台，弹性变形组件的一端与浮动平台连接，弹性变形组件的另一端与固定组件连接，浮动平台朝向压合治具的一侧设置有承载面，压合治具朝向承载治具的一侧设置有压合面，浮动平台在压合力的作用下，弹性变形组件产生弹性变形，浮动平台能够相对于固定组件发生位置变化；压合面能够与承载面成匹配压合状态，匹配压合状态时，承载面与压合面平行；用以改善散热贴褶皱的现象。