一种数控加工中残留余料的清除方法

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正文
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一种数控加工中残留余料的清除方法
申请号:CN202511102195
申请日期:2025-08-07
公开号:CN121028680A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本说明书公开一种数控加工中残留余料的清除方法,该方法首先对一粗加工路径进行重构,将其简化为直线段折线并建立层级索引,以压缩数据并提升后续处理效率。接着对毛坯进行像素化处理,生成多层图像,通过双碰撞检测机制识别可加工区域与加工残留区域:先通过几何算法判断像素与模型的碰撞关系,再将一粗路径投影为包络面,通过空间运算定位残留区域。然后对可加工区域边界进行腐蚀、连通域提取及平滑处理,得到二粗轮廓线。最后采用型腔铣算法对残留区域填充路径,通过偏置补弧、干涉处理等步骤生成无冲突的二粗加工路径。该方案通过多维度优化,系统性解决了二次粗加工中的余料残留、路径规划效率低等问题,实现复杂零件的高效、精准加工。
技术关键词
GPU并行计算 符号 清除方法 像素点 面片 数控系统 坐标 路径规划效率 机床控制器 指数 多边形 滤波器 重构 直线段 刀具轴线 驱动刀具 算法
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