一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统

本发明属于线路板制成相关的技术领域，尤其涉及一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统。通过获取设置有第一通槽的芯板，在第一通槽内设置铜块，且铜块的第一表面与芯板的第一板面位于同一水平面；对芯片的第一板面和铜块的第一表面进行棕化处理，且将多个芯板压合形成PCB多层板；对PCB多层板进行制孔处理，并进行第一次电镀，形成第一镀铜层；对PCB多层板制作第二干膜，在铜块第一表面形成第二电镀区域，并进行第二次电镀，以形成第二镀铜层；以使得在第二电镀区域也即铜块第一表面形成第二镀铜层，通过第二镀铜层，替代原有的散热膏，从而减少制作散热膏的生产工序，减少工艺流程的步骤和所需设备的数量。