一种消除锡膏沾染闪存封装基板焊盘的工艺方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种消除锡膏沾染闪存封装基板焊盘的工艺方法。包括如下步骤：S1，提供基板；S2，在焊线手指焊盘处喷涂阻焊剂；S3，阻焊剂固化；S4，在锡膏印刷的目标焊盘上印刷锡膏；S5，贴装电子元器件；S6，回流焊接；S7，去除阻焊剂；S8，贴装芯片；S9，焊线，将芯片与基板键合。同现有技术相比，防止锡膏印刷时沾染至焊线手指焊盘上，从而防止后续焊线工序失败，保证封装良率。