半导体工艺设备的控制方法、装置、设备、介质和程序

本发明涉及半导体制造工艺控制领域，提供一种半导体工艺设备的控制方法、装置、设备、介质和程序，该方法包括获取目标机台的配置文件和诊断时间段，提取N个工艺变量；通过指定工艺变量相关性，将工艺变量聚合为M个控制组（M＜N）；识别各控制组中的基础工艺变量，提取数据库中对应的基础工艺变量，并确定诊断时间段内的子时间段；基于各子时间段提取非基础工艺变量的非基础工艺变量；分析非基础工艺变量是否满足配置文件中的边界条件，更新闭环控制模型；将模型输出的比例增益与偏置项反馈至控制模块，以优化其后续控制响应。该方法通过充分利用配置文件信息，实现闭环控制策略的灵活调整，提升半导体工艺设备的控制精度与稳定性。