匀胶装置

本发明公开了一种匀胶装置，放置台带动芯片发生倾斜，第二螺纹套筒和第二螺纹套筒旋转回原位后，放置台回到初始状态下的水平状态，使放置台进行旋转，完毕后再次使得放置台再次发生倾斜，如此反复执行。通过设置倾斜角度调节机构，使得芯片越大时，花键套下降的距离越大，低于驱动齿轮顶部高度的第二齿轮的数量就越多，当转杆旋转时，与驱动齿轮啮合的啮合齿就越多，使得驱动齿轮的旋转角度更大，第一螺纹杆和第二螺纹杆沿轴向移动的距离越大，进而使得倾斜台的倾斜角度变大，从而使得芯片上的胶水可以朝多个方向进行流动覆盖，提高胶水的覆盖面积，从而提高胶水和引线框架的粘连强度，降低芯片和引线框架粘连后发生脱离的次品率。