一种半导体芯片自动封边点胶机

本发明公开了一种半导体芯片自动封边点胶机，涉及半导体芯片封装技术领域。本发明包括加工台，所述加工台的顶部设置有载料组件，所述加工台的顶部两侧均固定有两个电动升降杆，一侧的两个所述电动升降杆的伸缩端顶部之间固定有导轨架，两个所述导轨架之间设置有点胶组件，所述点胶组件的下方设置有挡边装置。本发明通过挡边装置的设置，使得横梁、弹性伸缩杆、长槽板、梯形块、U形板、方槽板配合带动橡胶垫与电路板的顶面相抵，从而使得橡胶垫在半导体芯片周围形成遮挡，从而使得橡胶垫能够有效地限制胶液的溢流范围，防止胶液溢出至半导体芯片的敏感区域，如电路或焊盘，避免因胶液污染导致的短路或芯片性能受损。