一种压电喷头芯片的加工工艺及芯片

本申请涉及一种压电喷头芯片的加工工艺及芯片，用于成型芯片，其包括以下步骤：获取硅片，以硅片为主体板；在主体板顶面刻蚀流道；在流道底面刻蚀贯穿的出液孔；获取SOI硅片，依次在主体板的顶面和底面连接SOI硅片；依次刻蚀去除主体板顶面的SOI硅片的底硅层和埋氧层，形成振动板；依次刻蚀去除主体板底面的SOI硅片的底硅层和埋氧层，形成底板；在底板底面刻蚀贯穿的喷射孔，且喷射孔与出液孔连通；在振动板顶面成型压电结构。本申请通过在主体板顶面开设流道，并通过结合振动板封堵流道顶端，从而保证主体板的表面光滑度，从而保证结合质量以及各结构的成型质量。