一种用于芯片切筋加工的防粘刀结构

本发明公开了一种用于芯片切筋加工的防粘刀结构，涉及芯片切筋加工技术领域，包括：设备主体顶端固定连接有加工台，所述加工台顶部设有横向柱，切割器顶端与横向柱底部滑动连接，切割器底端固定连接有切割刀，吸附器设有两组且分别与切割器两端固定连接，吸附器底端固定连接有调节管；切割器带动调节管进行移动，调节管对芯片进行切筋加工，芯片加工时会产生废屑，吸附器运行，吸附器通过调节管对废屑进行吸收，从而实现了对废屑进行吸收的效果，进一步的避免废屑粘附在切割刀上，从而保证切割刀对芯片进行二次切筋加工的精准度，调节管分布在切割刀的两侧，从而可以对切割刀的两侧的废屑进行吸收，进而保证对废屑进行吸收的充分性。