一种中控多功能通信与控制芯片结构

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一种中控多功能通信与控制芯片结构
申请号:CN202511119074
申请日期:2025-08-11
公开号:CN121009047A
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种中控多功能通信与控制芯片结构,其集成MAX485E收发器和CJ7805稳压器等核心部件。MAX485E作为RS‑485/RS‑422通信芯片,含驱动与接收单元,支持2.5Mbps速率,低静态电流(300μA),具备电流限制和热关断保护,通过RO、DI等引脚实现信号收发,适配多节点总线通信;CJ7805为三端正电压稳压器,输出5V稳定电压,最大输出电流1.5A,含过流保护,通过典型应用电路(配0.33μF输入电容和0.1μF输出电容)为各模块供电。两者协同,结合控制及其他功能模块,实现稳定的通信与供电,适用于多设备控制场景。
技术关键词
控制芯片 支持Android操作系统 红外接收单元 红外控制模块 继电器控制模块 继电器驱动电路 串口通信模块 网络通信模块 集成电流互感器 网口保护电路 电源管理模块 固件在线升级 一体化接收头 多级滤波电路 功能模块 欠压保护功能 红外发射 设备控制 模拟开关芯片 支持第三方
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